聚焦全球物聯網產業 引領“芯”未來

隨著物聯網技術的迅猛發展，2025年深圳物聯網展再次成為全球物聯網產業的焦點。此次展會不僅匯聚了眾多行業精英，還吸引了諸多創新企業前來參展，其中，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱“地芯科技”）將攜其核心技術成果亮相展會，為觀眾帶來一場科技盛宴。

創新“芯”力量

此次參展，地芯科技將全面展示在物聯網芯片領域的領先研發成果和技術實力。其射頻前端產品不僅具備高性能、超低成本損耗以及超低功耗等特性，還在藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa等各類物聯網市場中得到了廣泛應用；多頻多模射頻功率放大器芯片，為支持3G/4G手持設備和Cat.1物聯網設備設計，且支持多種無線通信制式，在物聯網模組和移動通信領域具有廣泛的應用。地芯科技的產品線覆蓋了物聯網感知層、網絡層、應用層等多個關鍵環節，為物聯網產業的全面發展提供了強有力的“芯”支持。

全面展示“芯”技術

此外，地芯科技還將帶來寬帶收發機產品和模擬信號鏈解決方案的現場展示。其中，“地芯風行”系列4G/5G SDR射頻收發機芯片以其超低功耗、超寬頻、超寬帶的優勢，成為4G/5G小基站、數字直放站、數字微分布、無人機圖傳等應用的理想選擇。

模擬信號鏈產品全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，內置VCO及小數N分頻頻率綜合器，大幅降低了客戶系統設計復雜度。